春启申城，芯汇未来。3 月 25 日 - 27 日，亚太地区半导体产业核心盛会 ——SEMICON CHINA 2026 在上海新国际博览中心盛大启幕。作为超纯管道领域的核心供应商，AGRU 携核心产品与实战方案重磅亮相，以专业技术与可靠品质聚焦行业需求，与全球展商、合作伙伴共话半导体产业新机遇，圆满完成本届展会参展任务。

核心产品齐亮相，筑牢产业品质防线
半导体产业对材料的纯净度、可靠性有着极致严苛的要求，AGRU 始终围绕行业核心需求，打磨产品实力，展现适配先进制程的解决方案。
本次展会中，AGRU 重点展示超纯管道、双套管及混凝土保护衬垫三大类核心产品，全方位覆盖半导体工厂介质输送、基础设施防护等关键场景需求。其中，超纯管道作为 AGRU 的核心优势品类，涵盖 PVDF-UHP、PP 超纯、ECTFE 等多款适配不同场景的材质产品，从高纯净超纯水输送到特殊介质防护，精准匹配芯片制造等领域的严苛标准，凭借全程洁净生产、高稳定性的特性，成为半导体产业超纯系统的可靠选择。同时，双套管以创新结构实现介质输送的安全防护，混凝土保护衬垫则为厂房基础设施提供持久防护，多品类产品协同发力，彰显 AGRU 在半导体材料领域的全面布局与技术积淀。

标杆案例显实力，实战验证产品价值
空谈不如实战，案例是品质的最佳佐证。本届展会上，AGRU 聚焦两大成功应用案例，用实际落地效果向行业证明产品实力，为半导体企业提供可参考、可复制的解决方案。

超纯管道在芯片行业的深度应用
芯片制造的核心环节中，超纯水的纯度直接关联芯片良率与性能，对管道的洁净度、密封性要求近乎苛刻。AGRU 超纯管道（PVDF-UHP 材质）已成功应用于多家芯片制造企业，凭借极低的滤出性、优异的焊缝质量，以及 24/7 全天候安全运行的可靠性，为芯片生产的清洗、蚀刻等关键工序提供稳定超纯水输送保障，有效适配 < 14nm 先进半导体工艺需求，助力企业提升生产品质与效率。

CPL 混凝土保护衬垫落地上海半导体工厂
上海某大型半导体工厂地沟长期处于各类化学介质侵蚀环境，对防护材料的耐磨性、耐腐蚀性、抗冲击性提出极高要求。AGRU CPL 混凝土保护衬垫精准适配该场景需求，通过专业的适配设计与施工落地，有效抵御化学介质对混凝土结构的损坏，降低后期维护成本，目前已稳定运行，获得客户高度认可，成为半导体工厂地沟防护的标杆之选。

现场交流暖人心，共拓产业新未来
展会期间，AGRU 展位人气高涨，专业的参展团队全程热情接待每一位到访的客户与合作伙伴，深入讲解产品技术优势、案例应用细节及定制化解决方案。

感恩相伴，2027 再聚

SEMICON CHINA 2026 的参展之旅已圆满落幕，感恩所有行业伙伴、客户朋友的莅临与支持。AGRU 将继续深耕半导体材料领域，持续优化产品技术、打磨服务品质，以更贴合行业需求的解决方案，助力半导体产业高质量发展。
我们约定，2027 年 SEMICON CHINA，AGRU 与你再聚上海新国际博览中心，展馆：N2展位号：2812，期待与你共赴新约、共探新篇！